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半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列

適用于多種芯片封裝，熱導率高達100W/mK；界面兼容性好，適用于陶瓷/金屬/樹脂基板封裝；工藝兼容性好，可實現160℃固化；無鉛化、免清洗。

咨詢熱線：0755-23723565

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